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申请/专利权人：珠海市深联电路有限公司
摘要：本发明公开了一种PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，属于PCB自动化加工技术领域，本PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法包括：将工作板通过AGV送料；通过CCD读取工作板板面二维码，绑定产品信息，并上传系统；X‑Ray识别靶位并自动计算涨缩，按设定靶距进行定距打靶孔；系统自动上传涨缩数据并绑定产品信息，解析并合并生成DataMatrix码；以靶孔作为定位孔，通过裁磨机采用锣的方式裁切出工作板外形，在工作板的工艺边钻出DataMatrix码点阵化后的二维码孔；通过激光测厚机测量工作板板厚，系统自动上传板厚数据，并绑定工艺边上的二维码；涨缩分堆收板机按设定涨缩区间自动分拣工作板。
主权项：1.一种PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法，其特征在于，包括：步骤1：将工作板通过AGV送料；步骤2：通过CCD读取工作板板面二维码，绑定产品信息，并上传系统；步骤3：X-Ray识别靶位并自动计算涨缩，按设定靶距进行定距打靶孔；系统自动上传涨缩数据并绑定产品信息，解析并合并生成DataMatrix码；步骤4：以靶孔作为定位孔，通过裁磨机采用锣的方式裁切出工作板外形，并砂带打磨工作板边缘的披锋和毛刺；步骤5：在工作板的工艺边钻出DataMatrix码点阵化后的二维码孔，保证二维码识别的可靠性；步骤6：通过激光测厚机测量工作板板厚，系统自动上传板厚数据，并绑定工艺边上的二维码；步骤7：通过涨缩分堆收板机按设定涨缩区间自动分拣工作板。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 珠海市深联电路有限公司 PCB压合工序打靶及涨缩分堆自动化加工方法
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