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申请/专利权人：北京屹唐半导体科技股份有限公司

摘要：本公开实施例提供一种热反应腔室，包括：腔室主体；第一外板和第二外板；第一内板和第二内板，位于第一外板和第二外板之间，其中第一内板包括第一外围和被第一外围环绕的第一内板主体，第二内板包括第二外围和被第二外围环绕的第二内板主体；被定位在第一外围处和第二外围处的第一密封单元和第二密封单元；以及第一内板主体和第二内板主体分别包括沿平行于内板长度的第一方向位于两侧的第一部段和介于两个第一部段之间的第二部段；以及沿垂直于第一方向的第二方向，第一内板的第二部段自第一内板的两个第一部段朝向第一外板延伸，第二内板的第二部段自第二内板的两个第一部段朝向第二外板延伸。本公开实施例的技术方案可以降低石英板失效的风险。

主权项：1.一种热反应腔室，包括：腔室主体（10）；第一外板（40）和第二外板（50），所述第一外板（40）和所述第二外板（50）分别被固定至所述腔室主体（10）的第一侧和第二侧；第一内板（20）和第二内板（30），位于所述第一外板（40）和所述第二外板（50）之间，其中所述第一内板（20）包括第一外围（210）和被第一外围（210）环绕的第一内板主体，且所述第一内板（20）在所述第一外围（210）处与所述腔室主体（10）和所述第一外板（40）两者固定连接，所述第二内板（30）包括第二外围（310）和被第二外围（310）环绕的第二内板主体，且所述第二内板（30）在所述第二外围（310）处与所述腔室主体（10）和所述第二外板（50）两者固定连接；反应腔，由所述第一内板（20）、所述第二内板（30）和所述腔室主体（10）限定；被定位在所述第一外围（210）处的第一密封单元，包括：分别设置在所述第一内板（20）的第一侧和第二侧的第一密封圈对（61）和第二密封圈对（62），所述第一密封圈对（61）设置在形成于所述第一外板（40）的密封圈槽（11）中并抵靠所述第一内板（20）的第一侧，所述第二密封圈对（62）设置在形成于所述腔室主体（10）的第一侧上的密封圈槽（11）中并抵靠所述第一内板（20）的第二侧；被定位在所述第二外围处的第二密封单元，包括：分别设置在所述第二内板（30）的第一侧和第二侧的第三密封圈对（63）和第四密封圈对（64），所述第三密封圈对（63）设置在形成于所述腔室主体（10）的第二侧上的密封圈槽（11）中并抵靠所述第二内板（30）的第一侧，所述第四密封圈对（64）设置在形成于所述第二外板（50）的密封圈槽（11）中并抵靠所述第二内板（30）的第二侧；其中，所述反应腔由所述第一密封单元和所述第二密封单元密封；以及其中，所述第一内板（20）主体包括沿平行于内板长度的第一方向位于两侧的第一部段（220）和介于两个第一部段（220）之间的第二部段（230），所述第二内板（30）主体包括沿平行于内板长度的第一方向位于两侧的第一部段（320）和介于两个第一部段（320）之间的第二部段（330）；以及其中，沿垂直于所述第一方向的第二方向，所述第一内板（20）的所述第二部段（230）自所述第一内板（20）的所述两个第一部段（220）朝向所述第一外板（40）延伸，所述第二内板（30）的所述第二部段（330）自所述第二内板（30）的所述两个第一部段（320）朝向所述第二外板（50）延伸。

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