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申请/专利权人：安徽铜冠铜箔集团股份有限公司;铜陵铜冠电子铜箔有限公司;合肥铜冠电子铜箔有限公司
摘要：本发明实施例涉及电子铜箔加工技术领域，具体公开了一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序，本发明实施例通过多种工序的配合使用，可以制备得到高频覆铜板用反转电解铜箔，能满足剥离强度要求，且由于采用耐热层工序，能让反转电解铜箔在高温压合时确保铜箔不会被氧化作用的同时大大提升抗耐热老化性能，解决了现有常规反转电解铜箔存在无法在满足剥离强度要求的同时具有良好耐老化性能的问题，具有广阔的市场前景。
主权项：1.一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法，包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、耐热层工序、镀锌层工序、防氧化工序、处理剂工序、含浸处理工序和烘干工序；其中，所述电解生箔工序是于电流密度为35-55Adm2条件下在置于电解液中的阴极辊表面电镀生成生箔；所述耐热层工序是将经固化工序处理后的生箔毛面在含有锌离子、二价钼酸根离子和焦磷酸钾离子的电镀液中进行电镀。
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百度查询： 安徽铜冠铜箔集团股份有限公司 铜陵铜冠电子铜箔有限公司 合肥铜冠电子铜箔有限公司 一种高频覆铜板用反转电解铜箔的制备方法
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