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申请/专利权人：中山市博测达电子科技有限公司

摘要：本发明公开了一种自动化程度高、能单独对每个芯片进行温度控制，保证测试温度的准确性且能同时对芯片进行低温、常温和高温的性能测试的芯片三温测试方法。本发明包括以下步骤S1.三轴取料机构将芯片托盘中的芯片托盘上料机构中的芯片移栽至芯片缓存机构；S2.取料机械手将芯片缓存机构中的芯片移栽至第一个芯片测试机构，并将芯片通过直线驱动装置一移动至红外线温度检测模组，同时对通过温控芯片载具模组进行制冷，当红外线温度检测模组到达设定的低温温度后，移动至积分球测试模组下进行测试；S3.低温测试后进行常温测试；S4.常温测试后进行高温测试；S5.高温测试后的芯片，通过芯片分选下料机构对芯片进行分选料。本发明应用于芯片测试的技术领域。

主权项：1.一种芯片三温测试方法，其特征在于：提供一种芯片三温测试设备和MCU控制系统，所述芯片三温测试设备包括工作台（1），所述工作台（1）的一端上设置有芯片托盘上料机构（2），所述芯片托盘上料机构（2）的前端设置有芯片缓存机构（3），所述芯片缓存机构（3）和所述芯片托盘上料机构（2）之间设置有三轴取料机构（4），所述工作台（1）的另一端对称设置有三个芯片测试机构（5），所述芯片测试机构（5）和所述芯片缓存机构（3）之间设置有取料机械手（6），所述芯片测试机构（5）包括直线驱动装置一（51）和与所述直线驱动装置一（51）相连接的移栽板（52），所述移栽板（52）上设置有温控芯片载具模组（53），所述直线驱动装置一（51）的前端、中端和尾端分别设置有移栽机械手（54）、红外线温度检测模组（55）和积分球测试模组（56），所述移栽机械手（54）的侧端设置有芯片分选下料机构（7）；所述温控芯片载具模组（53）包括载具座（531），所述载具座（531）的顶部设置有插座盖（532），所述载具座（531）的底部设置有水冷座（533），所述水冷座（533）上设置有TEC温控器（534），所述TEC温控器（534）上设置有导热块（535），所述导热块（535）内设有与芯片相适配的且穿出所述插座盖（532）的载槽（536），所述插座盖（532）的侧端设置有位于所述载槽（536）侧端的芯片侧夹模组（537），所述插座盖（532）用于将导热块（535）限位固定于所述TEC温控器（534）的上端，所述芯片侧夹模组（537）用于将芯片侧夹固定于所述载槽（536）内,所述芯片侧夹模组（537）包括侧夹安装板（5371）和侧夹臂（5372），所述插座盖（532）上设置有与所述侧夹安装板（5371）相适配的定位柱，所述侧夹安装板（5371）的两端通过螺栓固定于所述插座盖（532）上，所述侧夹臂（5372）包括一体成型的垂直臂和水平臂，所述垂直臂上设有斜面（5373），所述垂直臂的背面与所述侧夹安装板（5371）之间设置有压缩弹簧（5374），所述水平臂的前端设有与芯片相邻两边相适配的夹持面（5375），所述载槽（536）设有与所述夹持面（5375）相适配的缺口（5361），所述夹持面（5375）的表层包裹有铟片层，所述侧夹臂将芯片夹持于载槽（536）时，所述侧夹臂与所述插座盖（532）之间形成一个位于所述载槽外沿的环形凹槽（5321）；所述积分球测试模组（56）包括测试架（561），所述测试架（561）内设置有凸轮升降模组和与所述凸轮升降模组顶部相连接的测试安装板（562），所述测试安装板（562）上设置有位于所述温控芯片载具模组（53）正上方的积分球测试器（563），所述凸轮升降模组用于带动积分球测试器（563）升降与所述温控芯片载具模组（53）内的芯片接触并进行测试；所述凸轮升降模组包括电机安装立板（564），所述电机安装立板（564）的后侧面设置有伺服电机（565），所述电机安装立板（564）的前侧面设置有转动圆盘（566），所述转动圆盘（566）的后端设置有感应盘，所述感应盘的外沿设置有感应片，所述电机安装立板（564）的前端设置有与所述感应片相适配的传感器，所述转动圆盘（566）内设置有与所述伺服电机（565）的驱动轴相连接的凸轮（567），所述转动圆盘（566）内设有位于所述凸轮（567）外侧的环形导轨，所述电机安装立板（564）的前侧面上端设置有升降导轨和与所述升降导轨相适配的升降板（568），所述升降板（568）的下端设置有滑动导轮（569），所述滑动导轮（569）设置于所述环形导轨的内壁和所述凸轮（567）的外壁之间，且所述滑动导轮（569）与所述凸轮（567）相接触，所述升降板（568）的上端设置有升降架（5610），所述测试架（561）的两侧内壁设置有与所述升降架（5610）相适配的滑轨，所述测试安装板（562）设置于升降架（5610）的上端，且所述测试安装板（562）前端下侧设有与所述环形凹槽（5321）相适配的环形凸块，所述环形凸块套设有密封圈，所述测试安装板（562）前端设有开口逐渐缩小的导槽（5621），且导槽（5621）的底面开有与载槽（536）相适配的通孔（5622），所述导槽（5621）的上方与所述积分球测试器（563）的光源进口相连通，所述凸轮（567）带动滑动导轮（569）移动最低点时，所述通孔（5622）位于所述载槽（536）的上端；所述测试方法包括以下步骤：S1.芯片托盘上料机构（2）带动装有芯片的芯片托盘移动至三轴取料机构（4）的下端，三轴取料机构（4）将芯片托盘中的芯片移栽至芯片缓存机构（3）；S2.取料机械手（6）将芯片缓存机构（3）中的芯片移栽至第一个芯片测试机构（5），并将芯片通过直线驱动装置一（51）移动至红外线温度检测模组（55），同时通过温控芯片载具模组（53）对芯片进行制冷，当红外线温度检测模组（55）检测到芯片到达设定的低温温度后，移动芯片至积分球测试模组（56）下进行测试；S3.低温测试后的芯片复位，通过移栽机械手（54）转移至第二个芯片测试机构（5），通过温控芯片载具模组（53）对芯片进行回温，当红外线温度检测模组（55）检测到芯片到达设定的常温状态后，通过积分球测试模组（56）对芯片进行常温测试；S4.常温测试后的芯片复位并通过移栽机械手（54）转移至第三个芯片测试机构（5），通过温控芯片载具模组（53）对芯片进行制热，当红外线温度检测模组（55）检测到芯片到达设定的高温状态后，通过积分球测试模组（56）对芯片进行高温测试；S5.高温测试后的芯片，根据所得到的测试结果并传输至MCU控制系统，然后通过芯片分选下料机构（7）对芯片进行分选下料。

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