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申请/专利权人：北京戴尔曼信息技术有限公司
摘要：本实用新型涉及计算机散热技术领域，公开了一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座，所述底座顶端内侧固定连接有芯片，所述芯片顶端固定连接有冷却板，所述冷却板右侧固定连接有出水管，所述出水管后端右侧固定连接有冷却管，所述冷却管后端右侧固定连接有第一联通管，所述第一联通管顶端固定连接有输送泵，所述输送泵左侧固定连接有第一进水管，所述第一进水管底端右侧固定连接有散热箱，所述散热箱内侧开设有均匀分布的连通孔。本实用新型中，通过风冷和水冷相结合的形式，通过风冷辅助水冷加速降温，从而可以提高散热效果，而高效散热能够有效地将芯片上产生的热量散发出去，确保芯片在适当的工作温度范围内。
主权项：1.一种计算机芯片的多重散热结构，包括底座1，其特征在于，所述底座1顶端内侧固定连接有芯片2，所述芯片2顶端固定连接有冷却板8，所述冷却板8右侧固定连接有出水管9，所述出水管9后端右侧固定连接有冷却管10，所述冷却管10后端右侧固定连接有第一联通管11，所述第一联通管11顶端固定连接有输送泵12，所述输送泵12左侧固定连接有第一进水管13，所述第一进水管13底端右侧固定连接有散热箱14，所述散热箱14内侧开设有均匀分布的连通孔19，所述散热箱14外侧壁开设有均匀分布的通风槽17，所述通风槽17内侧固定连接有均匀分布的导流板18，所述散热箱14顶端右侧固定连接有第二进水管15，所述冷却板8顶端固定连接有导热板4，所述导热板4顶端固定连接有均匀分布的散热管5，所述散热管5右侧固定连接有散热塔6，所述散热塔6顶端固定连接有左右相对的第一散热扇7，所述散热箱14右侧固定连接有固定板20，所述固定板20内侧固定连接有上下相对的第二散热扇21。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 北京戴尔曼信息技术有限公司 一种计算机芯片的多重散热结构
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