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申请/专利权人：芯探(上海)科技有限公司
摘要：本实用新型涉及芯片焊接技术领域，且公开了一种光电芯片焊接结构，适用于PCB板与芯片本体的焊接，芯片本体与PCB板之间设置若干个由金属制成的支柱，支柱用于支撑芯片本体，芯片本体设置接触区，在接触区内开设若干盲埋孔，盲埋孔为半径0.25mm的非贯穿圆孔，PCB板与芯片本体之间绝缘接触，支柱为金属锡材质。该光电芯片焊接结构，在芯片本体与PCB板之间设置的若干个由金属制成的支柱，不仅可以将芯片本体产生的热量进行快速传导，起到散热效果的同时还能对芯片本体进行支撑，有效降低了芯片本体在使用过程中发生的弯曲形变，使得芯片本体在高温和震动环境中仍然具备良好的性能。
主权项：1.一种光电芯片焊接结构，适用于PCB板1与芯片本体2的焊接，其特征在于：所述芯片本体2与所述PCB板1之间设置若干个由金属制成的支柱3，所述支柱3用于支撑所述芯片本体2。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯探(上海)科技有限公司 一种光电芯片焊接结构
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