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申请/专利权人：东莞市国正精密电子科技有限公司
摘要：本实用新型涉及半导体塑封技术领域，具体为一种半导体塑封模具的排气机构，包括模具模体，所述模体内设有贯通模体上下的排气孔，排气孔顶部设有用于调节排气孔出气大小的调节阀，排气孔的底部将排气孔封闭的活动塞，调节阀包括垂直设置于排气孔中部的立柱，立柱的上段设有罩设于排气孔顶部的镂空盖板，镂空盖板下方设有以立柱为圆心转动的活动板，活动塞包括固定于排气孔底端的通气环，通气环的上方设有与通气环顶壁接触的活动板，活动板的顶部插接于立柱的底部。解决了目前的半导体塑封抽气时无法根据相应的产品进行准确的气量调节的问题。
主权项：1.一种半导体塑封模具的排气机构，包括模具模体（1），其特征在于：所述模体（1）内设有贯通模体（1）上下的排气孔（2），排气孔（2）顶部设有用于调节排气孔（2）出气大小的调节阀（3），排气孔（2）的底部将排气孔（2）封闭的活动塞（4）；所述调节阀（3）包括垂直设置于排气孔（2）中部的立柱（31），立柱（31）的上段设有罩设于排气孔（2）顶部的镂空盖板（32），镂空盖板（32）下方设有以立柱（31）为圆心转动的转动板（33）；所述活动塞（4）包括固定于排气孔（2）底端的通气环（41），通气环（41）的上方设有与通气环（41）顶壁接触的活动板（42），活动板（42）的顶部插接于立柱（31）的底部。
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权利要求：
百度查询： 东莞市国正精密电子科技有限公司 一种半导体塑封模具的排气机构
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