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申请/专利权人：中山市卓满微电子有限公司
摘要：本实用新型公开一种半导体芯片切筋结构，包括有用于切筋的刀具，在所述刀具上设有可带动其进给的驱动装置，在所述刀具一侧设置有可防止刀具进给时断刀以及粘刀的活动夹板，在所述活动夹板上设置有让活动夹板可随刀具活动而展开或闭合的联动结构，本实用新型通过活动夹板在刀具入刀前可将刀具夹设在其中，使其保持对芯片切筋位垂直入刀，减少因刀头打滑刀身歪斜而引至的断刀情况；并且利用联动结构，在刀具向下进给的过程带动活动夹板下部张开，使切割完后退刀时能够抵压芯片，防止芯片在退刀时粘刀，导致芯片移位，影响后续工序。
主权项：1.一种半导体芯片切筋结构，包括有用于切筋的刀具1，在所述刀具1上设有可带动其进给的驱动装置2，其特征在于：在所述刀具1一侧设置有可防止刀具1进给时断刀以及粘刀的活动夹板3，在所述活动夹板3上设置有让活动夹板3可随刀具1活动而展开或闭合的联动结构4。
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权利要求：
百度查询： 中山市卓满微电子有限公司 一种半导体芯片切筋结构
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