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申请/专利权人：胜宏科技(惠州)股份有限公司
摘要：本发明实施例涉及PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板，通过预设参数模型，可根据PCB数据包输入到预设参数模型，自动获取当前PCB批次的电镀参数包。替代人为参数输入可有效预防人为输入错误导致的镀铜偏薄偏厚、锡薄线路残缺、孔开路等不良，使电镀参数输入更加系统规范，从根本上降低电镀参数输入错误造成的品质不良报废成本，提升电镀品质。
主权项：1.一种PCB电镀参数获取方法，其特征在于，所述方法包括：获取当前PCB批次的目标管理卡，并根据目标管理卡获得当前PCB批次的PCB数据包；将所述PCB数据包输入到预设参数模型，获取当前PCB批次的电镀参数包；根据所述电镀参数包对所述当前PCB批次进行电镀；其中，所述预设参数模型存储有PCB数据包与电镀参数包的映射关系。
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权利要求：
百度查询： 胜宏科技(惠州)股份有限公司 PCB电镀参数获取方法、装置及印制电路板
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