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申请/专利权人：日善电脑配件(嘉善)有限公司
摘要：本发明涉及一种一体化散热中板及其加工方法、电子设备用壳体。它解决了现有技术设计不合理等缺陷。本一体化散热中板包括具有密封空腔的金属板，所述密封空腔内置有金属散热片，在所述密封空腔内注入有注入总量少于所述密封空腔容液总量的液态冷却介质，所述金属散热片的至少部分裸露所述液态冷却介质外，所述液态冷却介质和剩余的所述密封空腔形成使得所述金属散热片相对所述密封空腔固定的负压子空腔。本申请优点：可以形成局部提供高效散热的冷却换热区，不仅可以满足终端的高效散热要求，而且还可以在最大程度上降低中板制作难度和成本，同时，一体集成式厚度薄，可以在最大程度上降低对于终端有限安装空间的占用体积。
主权项：1.一体化散热中板，包括具有密封空腔（18）的金属板（1），其特征在于，所述密封空腔（18）内置有金属散热片（2），在所述密封空腔（18）内注入有注入总量少于所述密封空腔（18）容液总量的液态冷却介质（3），所述金属散热片（2）的至少部分裸露所述液态冷却介质（3）外，所述液态冷却介质（3）和剩余的所述密封空腔（18）形成使得所述金属散热片（2）相对所述密封空腔（18）固定的负压子空腔（180）。
全文数据：
权利要求：
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