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申请/专利权人：松下知识产权经营株式会社

摘要：部件搭载装置对电子部件的背面进行拍摄，识别端子组的位置。然后，通过基于识别出的端子组的位置将电子部件搭载于搭载目标位置，从而制作多个部件搭载完成基板。部件搭载系统测量搭载前的电子部件的端子组与外形形状的位置关系，基于根据电子部件的外形形状决定的电子部件的给定部分的位置和上述位置关系，测量多个部件搭载完成基板上的电子部件的搭载位置。然后，对电子部件的搭载位置的偏离进行检查，基于多个部件搭载完成基板的搭载位置的偏离，计算用于对搭载位置的偏离进行校正的校准数据。

主权项：1.一种包括部件搭载装置的部件搭载系统，所述部件搭载装置包括：搭载头，对电子部件的第一面进行保持而搭载于基板，该电子部件具有所述第一面、和所述第一面的背侧的第二面，并且具有设置于所述第二面且不能从所述第一面检测的端子组；搭载头移动部，使所述搭载头移动；部件识别相机，对被所述搭载头保持的所述电子部件的所述第二面进行拍摄；部件识别部，对所述部件识别相机拍摄到的图像进行处理，识别所述端子组的位置；和控制部，基于所述部件识别部识别出的所述端子组的所述位置，控制所述搭载头移动部，使所述搭载头移动而将被所述搭载头保持的所述电子部件搭载于所述基板的被决定的搭载目标位置，所述部件搭载系统还具备：部件测量部，在将所述电子部件搭载于所述基板之前，对所述电子部件的所述端子组与所述电子部件的外形形状的位置关系进行测量；搭载完成部件检查装置，对通过所述部件搭载装置在所述基板搭载所述电子部件而分别制作的多块部件搭载完成基板各自的外观进行检查，基于根据所述电子部件的所述外形形状决定的、所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的给定部分的位置和所述位置关系，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的搭载位置进行测量，对所述多块部件搭载完成基板各自上的所述电子部件的所述搭载位置相对于所述搭载目标位置的偏离进行检查；和计算部，基于所述多块部件搭载完成基板的所述搭载位置的所述偏离，计算校准数据，所述校准数据用于对由所述部件搭载装置的随时间经过的变动引起的所述搭载位置的所述偏离进行校正，所述控制部使用所述校准数据，对将电子部件搭载于所述基板时的基于所述搭载头移动部的所述搭载头的停止位置进行校正。

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权利要求：

百度查询： 松下知识产权经营株式会社 部件搭载系统以及部件搭载方法