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申请/专利权人：安徽吉来特电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种集成电路封装可调节支架，本实用新型涉及集成电路封装技术领域。该集成电路封装可调节支架，通过调节组件的设置，通过对内支架的调节，能够实现对不同尺寸的电路板进行支撑、加工，同时通过抬升板的配合，能够使内支架移动后通过抬升板顶起，与电路板底部贴合，将底部因调节出现的镂空进行填充，避免底部镂空导致封装过程中出现偏移，保证了电路板的封装效果，通过定位组件的设置，能够在电路板放置后进行限位，避免在封装的过程中出现偏移，能够适用于不同尺寸的电路板防护作业。
主权项：1.一种集成电路封装可调节支架，包括基板1，所述基板1的顶面一侧固定有外支架2，且外支架2的内部滑动有内支架3，其特征在于：所述外支架2与内支架3的顶面均设有定位组件，所述外支架2与内支架3之间设有调节组件；所述调节组件包含有齿板301，所述齿板301固定在内支架3的底部，且齿板301通过内支架3滑动在基板1顶面，所述外支架2的内部滑动安装有若干个抬升板7，所述抬升板7的底部设有举升组件，若干个所述抬升板7的尺寸相同且安装高度保持齐平，所述基板1的内部固定有驱动电机302，且驱动电机302的输出端固定套接有齿轮，所述齿轮与齿板301相互啮合。
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权利要求：
百度查询： 安徽吉来特电子有限公司 一种集成电路封装可调节支架
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