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一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺 

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申请/专利权人:深圳中宝新材科技有限公司

摘要:本发明提供了一种利用银铂镀层的银铂键合丝及其制备工艺和应用,包括以下步骤:1根据以下质量百分比称取原料:铂5.7~6.4%、铟0.5‑0.8%、铜0.1~0.4%、铅0.01‑0.04%、镁0.03‑0.06%、钯0.01‑0.03%、钙0.03‑0.06%、铍0.005‑0.01%、铈0.004~0.009%,余量为银;2在氢气氛围下,进行真空熔炼和定向连续引铸,获得直径为6mm的芯线棒材;3粗拉丝;4中间退火;5表面处理;6表面进行电镀;7细拉;8终退火处理,绕线,包装。本发明的银铂键合丝可靠性强,力学性能高,长期稳定性好,是一款综合性能优异的产品。

主权项:1.一种利用银铂镀层的银铂键合丝的制备工艺,其特征在于,包括以下步骤:1根据以下质量百分比称取原料:铂5.7~6.4%、铟0.5-0.8%、铜0.1~0.4%、铅0.01-0.04%、镁0.03-0.06%、钯0.01-0.03%、钙0.03-0.06%、铍0.005-0.01%、铈0.004~0.009%,余量为银;2在氢气氛围下,将步骤1的原料进行真空熔炼和定向连续引铸,获得直径为6mm的芯线棒材;3将芯线棒材进行粗拉丝得到直径1mm的银铂键合丝;4将直径1mm的银铂键合丝进行中间退火;5对中间退火后的银铂键合丝进行表面处理;6配制电镀液,电镀液中各组分的含量为:柠檬酸银以银计算8~10gL、二亚硝基二氨铂以铂计算1~2gL、氨基磺酸钠20~30gL、柠檬酸钠4~6gL、亚硝酸钠6~8gL、氯化铵70~80gL、分散剂1~3gL,氢氧化钠调节pH为8.5-9,余量为去离子水;使用电镀液在表面活化处理后的银铂键合丝表面进行电镀;7将已镀层的银铂键合丝进行拉丝处理,拉至直径为0.020mm,得到银铂键合丝;8将银铂键合丝进行终退火处理,绕线,包装。

全文数据:

权利要求:

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