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一种带有压板结构的芯片封装装置及方法 

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申请/专利权人:锐杰微科技(郑州)有限公司

摘要:本发明涉及一种带有压板结构的芯片封装装置及方法,涉及芯片封装相关领域,所述带有压板结构的芯片封装装置,包括底板及可拆卸安装于所述底板上的外壳,所述底板侧端固定有立柱,所述立柱处于所述外壳内侧,支撑板,所述支撑板滑动安装于立柱朝向所述底板中心处一侧,基座,所述基座顶部固定有主轴,所述基座通过主轴与所述支撑板远离立柱一端转动连接,所述基座两侧均通过滑动组件安装有传动臂,本发明用于针对产线因锡条损坏导致不良需要修改时的重新引线键合,且本发明的装置结构小巧,占用空间小,可直接用于桌面,针对引线键合时锡条隆起的问题,通过压板的按压得到解决,且发明的有着相对较高的自动话程度。

主权项:1.一种带有压板结构的芯片封装装置,其特征在于,包括:底板1及可拆卸安装于所述底板1上的外壳2,所述底板1侧端固定有立柱3,所述立柱3处于所述外壳2内侧;支撑板4,所述支撑板4滑动安装于立柱3朝向所述底板1中心处一侧;基座15,所述基座15顶部固定有主轴21,所述基座15通过主轴21与所述支撑板4远离立柱3一端转动连接,所述基座15两侧均通过滑动组件安装有传动臂11,两个所述传动臂11上均安装有焊锡组件;所述支撑板4安装有用于驱使基座15等角度间歇转动的驱动组件,所述基座15上安装有用于驱使所述传动臂11两点下降的下压组件;限位件14,所述限位件14固定于所述底板1上,所述限位件14的中心处与所述主轴21同轴设置。

全文数据:

权利要求:

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