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申请/专利权人：成都芯源系统有限公司
摘要：提出了一种倒装芯片封装单元及制作倒装芯片封装单元的封装方法。该倒装芯片封装单元可以包括：集成电路晶片，具有晶片第一表面和与该晶片第一表面相对的晶片第二表面，该晶片第一表面上制作有多个金属柱；绕线基板，其具有基板第一表面和与该基板第一表面相对的基板第二表面，所述集成电路晶片的晶片第一表面朝向该基板第二表面焊接于该绕线基板上；底部填充材料，填充该集成电路晶片的晶片第一表面与所述基板第二表面之间的间隙；以及背面保护膜，直接黏贴于该集成电路晶片的晶片第二表面，该背面保护膜包括一层或多层粘合剂薄膜，其可以与晶片背面贴合良好、经UV光照固化后不易变型、不易脱落，同时兼顾晶片背面保护和晶片散热需求。
主权项：1.一种倒装芯片封装单元，包括：集成电路晶片，具有晶片第一表面和与该晶片第一表面相对的晶片第二表面，该晶片第一表面上制作有多个金属柱；绕线基板，其具有基板第一表面和与该基板第一表面相对的基板第二表面，所述集成电路晶片的晶片第一表面朝向该基板第二表面焊接于该绕线基板上；底部填充材料，填充该集成电路晶片的晶片第一表面与所述基板第二表面之间的间隙；以及背面保护膜，采用预制好的粘合胶带的粘合膜层直接黏贴于该集成电路晶片的晶片第二表面，其具有UV敏感性，使该背面保护膜在UV光照射前后发生特性变更，所述特性变更至少包括该背面保护膜从非固态变为固态且与所述集成电路晶片之间的黏性不降低。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 成都芯源系统有限公司 倒装芯片封装单元及相关封装方法
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