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申请/专利权人：迈睿捷(南京)半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，公开了一种用于涂胶显影烘烤单元晶圆抬升设计装置，包括导轨安装板和加热座，所述导轨安装板侧壁固定连接有升降导轨，所述顶出组件包括连接套，所述连接套与升降导轨滑动连接，所述连接套一侧侧壁固定连接有第一连接板，所述第一连接板一端固定连接有安装板，所述安装板顶端等角度固定连接有多个顶针。本发明中通过采用电机和滚珠丝杆传动的方式驱动顶出组件，使顶出组件上的顶针可以停在预设行程内的任意位置，且通过设置第一位置感应器和第二位置感应器，使得滑套在运动过程中，超出第一位置感应器和第二位置感应器的位置时，及时作出提示，确保顶出组件使其不超出预设行程，提高了装置的实用性。
主权项：1.一种用于涂胶显影烘烤单元晶圆抬升设计装置，包括导轨安装板（1）和加热座（24），其特征在于：所述导轨安装板（1）侧壁固定连接有升降导轨（11），所述导轨安装板（1）侧壁安装有驱动组件（4），所述驱动组件（4）包括第二固定板（411），所述第二固定板（411）顶端对称固定连接有多个连杆（414），多个所述连杆（414）共同固定连接有第一固定板（410），所述第一固定板（410）和第二固定板（411）之间固定连接有第三固定板（413），所述第三固定板（413）一端固定连接有第一位置感应器（47），且另一端固定连接有第二位置感应器（48），所述导轨安装板（1）侧壁安装有顶出组件（3），所述顶出组件（3）包括连接套（38），所述连接套（38）与升降导轨（11）滑动连接，所述连接套（38）一侧侧壁固定连接有第一连接板（34），所述第一连接板（34）一端固定连接有安装板（33），所述安装板（33）顶端等角度固定连接有多个顶针（32）。
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权利要求：
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