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申请/专利权人：尤尼菲德(苏州)智能科技有限公司
摘要：本发明公开了一种RFID智能标签生产工艺及其贴合设备，属于RFID智能标签技术领域，生产工艺包括以下步骤：一、制备标签天线；二、邦定；四、模切及质检；五、贴合；六、对折包覆；七、压合。通过上述方式，本发明通过外部的抽气设备抽气，使得抽气管对弧形罩与转动空鼓之间形成的空间进行抽气，形成负压环境，使得位于弧形罩外侧的吸气孔为负压孔，其余的吸气孔为常压孔，便于后续inlay的下料并贴合至包装基材上；本发明通过检测设备对inlay进行检测，若结果为不合格品，控制外部的喷气设备通入气体，经喷气孔喷向吸气孔，从而将不合格inlay吹入收料箱内部实现收集，避免了后续与涂覆热熔压敏胶的包装基材接触。
主权项：1.一种RFID智能标签生产工艺，其特征在于，包括以下步骤：一、制备标签天线：通过印刷工艺制作标签天线，标签天线复合在PET基材上；二、邦定：将芯片邦定在标签天线上，得到inlay；三、涂胶：在包装基材上涂覆热熔压敏胶，热熔压敏胶涂抹温度控制在65～75℃，并覆盖离型纸；四、模切及质检：使用贴合设备对inlay进行模切处理，并对模切后的inlay分别进行质量检测，剔除不合格品；五、贴合：剥离包装基材的离型纸，离型纸收卷回收，使用贴合设备将合格的inlay贴合在包装基材上；六、对折包覆：将包装基材进行对折，实现对inlay的两面进行包覆；七、压合：通过压合设备将对折后的包装基材进行加固，使得inlay固定在包装基材内部，得到RFID智能标签。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 尤尼菲德(苏州)智能科技有限公司 一种RFID智能标签生产工艺及其贴合设备
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