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掩膜板及其制造方法 

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申请/专利权人:京东方科技集团股份有限公司

摘要:本申请公开了一种掩膜板及其制造方法,属于蒸镀技术领域。一种掩膜板包括,包括:硅基框架和金属子掩膜板。由于采用金属材料制成的金属子掩膜板的厚度较小,因此,该掩膜板内的像素开孔的深宽比较小。在采用这种掩膜板进行蒸镀的过程中,蒸镀材料不易附着在像素开孔的内壁上,使得掩膜板中的像素开孔不易被堵塞,有效的提高了采用这种掩膜板在待蒸镀的基板上形成的图案化的膜层的质量,进而可以提高后续制备出的显示面板的显示效果。

主权项:1.一种掩膜板,其特征在于,包括:硅基框架,所述硅基框架包括:层叠设置的第一硅层、埋氧化层和第二硅层,所述硅基框架具有多个蒸镀开口,所述蒸镀开口同时贯穿所述第一硅层和所述埋氧化层;与所述硅基框架的一侧连接的金属子掩膜板,所述蒸镀开口位于所述硅基框架背离所述金属子掩膜板的一侧,所述金属子掩膜板具有与所述多个蒸镀开口一一对应的多个掩膜部分,所述掩膜部分具有与对应的蒸镀开口连通的阵列排布的多个像素开孔;其中,所述金属子掩膜板的厚度小于所述硅基框架的厚度;位于所述硅基框架与所述金属子掩膜板之间的电铸种子层,所述第二硅层相对于所述第一硅层更靠近所述电铸种子层;所述电铸种子层具有与所述多个像素开孔一一对应连通的多个第一辅助像素开孔,所述第二硅层具有与所述多个第一辅助像素开孔一一对应连通的多个第二辅助像素开孔;其中,所述像素开孔在平行于所述掩膜板的目标平面上的正投影,位于对应的第一辅助像素开孔在所述目标平面上的正投影内,且位于对应的第二辅助像素开孔在所述目标平面上的正投影内;所述像素开孔在所述目标平面上的正投影的外边界与对应的第一辅助像素开孔在所述目标平面上的正投影的外边界不重合,所述第一辅助像素开孔在所述目标平面上的正投影的外边界与对应的第二辅助像素开孔在所述目标平面上的正投影的外边界重合。

全文数据:

权利要求:

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