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申请/专利权人：深圳市深飞特科技有限公司
摘要：本发明涉及检测设备的技术领域，特别是涉及一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体连接的连接单元和用于对芯片封装体进行检测的电表，其中移动单元用于承载芯片封装体，当芯片封装体检测时，芯片封装体在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体与电表连接；通过采用连续输送和多引脚快速连接、检测的方式对芯片封装体的性能进行检测，可使芯片封装体能够连续不断的进入检测环节，可大大提高了检测效率和生产线产能，缩短每个芯片封装体检测所花费时间，降低检测难度。
主权项：1.一种RF模组芯片封装检测设备，其特征在于，包括多组移动单元、用于循环输送多组移动单元的输送单元、用于与芯片封装体3连接的连接单元和用于对芯片封装体3进行检测的电表8，其中移动单元用于承载芯片封装体3，当芯片封装体3检测时，芯片封装体3在输送单元上水平输送，连接单元用于将芯片封装体3与电表8连接；所述移动单元包括设置在输送单元上的移动台1和滑动安装在移动台1上的滑座2，所述滑座2在移动台1上倾斜滑动，滑座2用于承载芯片封装体3；所述连接单元的数量为两组，并且其分别对应芯片封装体3前后两排引脚，所述连接单元包括能够在竖直方向移动的侧板4和安装在侧板4上的挡柱5、托板6，所述挡柱5与所述滑座2的侧壁配合使用，当滑座2侧壁与挡柱5接触时，挡柱5阻挡滑座2并使滑座2停止在水平方向的移动，托板6上设置有用于与芯片封装体3上多个引脚连接的多个电片7；其中，滑座2与移动台1之间通过弹性结构连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市深飞特科技有限公司 一种RF模组芯片封装检测设备
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