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一种深度自适应插秧装置和控制方法 

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申请/专利权人:丰申智耘(无锡)机器人有限公司

摘要:本发明涉及插秧设备技术领域,具体涉及一种深度自适应插秧装置和控制方法;包括安装板、电机、导线、两个安装座、驱动杆、多组插秧模块和主控板,电机与安装板固定连接,导线的一端与电机连接,主控板与导线的另一端连接,驱动杆与电机的输出端连接,插秧模块包括插秧爪、壳体、两个固定套和秧筒,壳体与驱动连接,并套设于驱动杆的外壁,插秧爪与壳体固定连接,并位于壳体的外侧壁,两个固定套均与壳体连接,并均套设于壳体的外侧壁,秧筒位于插秧爪的上方,秧筒具有开口,插秧爪与开口相适配,通过上述结构的设置,实现了能够计算当前的秧苗深度,调整插秧爪的位置,实现插秧深度的自适应控制。

主权项:1.一种深度自适应插秧装置,其特征在于,包括安装板、电机、导线、两个安装座、驱动杆、多组插秧模块和主控板,所述电机与所述安装板固定连接,并位于所述安装板的外侧壁,所述导线的一端与所述电机连接,所述主控板与所述导线的另一端连接,所述驱动杆与所述电机的输出端连接,两个所述安装座均套设于所述驱动杆的外壁,多组所述插秧模块在所述驱动杆上均匀依次排列;所述插秧模块包括插秧爪、壳体、两个固定套和秧筒,所述壳体与所述驱动连接,并套设于所述驱动杆的外壁,所述插秧爪与所述壳体固定连接,并位于所述壳体的外侧壁,两个所述固定套均与所述壳体连接,并均套设于所述壳体的外侧壁,所述秧筒位于所述插秧爪的上方,所述秧筒具有开口,所述插秧爪与所述开口相适配;所述主控板包括霍尔传感器HS、位置传感器P、采样电阻R、差分放大器Q、控制板MCU和模数转换器A,所述位置传感器HS和所述位置传感器P均设置于所述电机内,所述电机的输出端所述位置传感器P连接,所述霍尔传感器HS与所述位置传感器P连接,所述采样电阻R与所述电机连接,所述差分放大器Q与所述采样电阻R连接,所述控制板MCU设置于所述主控板内,所述模数转换器A设置于所述控制板MCU上,并与所述差分放大器Q连接;所述位置传感器P用于监测所述电机输出端转动;所述霍尔传感器HS用于感知所述电机输出端的旋转角度;所述采样电阻R用于将电流信号转换为电压降很低的电压信号;所述差分放大器Q用于将电压采样信号放大,并向所述模数转换器A输送;所述模数转换器A用于将采样信号转换为数字信号;所述控制板MCU用于对数字信号进行计算处理来进行插植控制。

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