龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：常州大学
摘要：本发明公开了一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法，其包括如下步骤：1在晶圆表面待键合区沉积0.1～5μm厚Cu‑Zn金属层，该Cu‑Zn金属层中Zn的质量百分比为5～20wt％；2在步骤1所得晶圆的Cu‑Zn金属层上沉积10～50nm厚Fe纳米晶薄膜；3在步骤2所得晶圆的Fe纳米晶薄膜上依次沉积Sn钎料层和In钎料层；4将依次沉积Cu‑Zn金属层、Fe纳米晶薄膜、Sn钎料层和In钎料层的两个晶圆的待键合区对接，并进行固液互扩散键合处理，即得到低孔洞全金属间化合物焊点。本发明钎料制备的全金属间化合物焊点几乎无孔洞，可显著提高全金属间化合物焊点的可靠性。
主权项：1.一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：1在晶圆表面待键合区沉积Cu-Zn金属层；2在步骤1所得晶圆的Cu-Zn金属层上沉积Fe纳米晶薄膜；3在步骤2所得晶圆的Fe纳米晶薄膜上依次沉积Sn钎料层和In钎料层；4将依次沉积了Cu-Zn金属层、Fe纳米晶薄膜、Sn钎料层和In钎料层的两个晶圆的待键合区对接，并进行固液互扩散键合处理，即得低孔洞全金属间化合物焊点。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 常州大学 一种低孔洞全金属间化合物焊点的制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号