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申请/专利权人:哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院)
摘要:本申请涉及柔性电子集成技术领域,尤其涉及可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统。可拉伸电路包括可拉伸基体,可拉伸基体的内部封装有可拉伸导电图案,可拉伸基体开设有若干通孔;至少部分通孔由可拉伸基体的外表面延伸至可拉伸导电图案,在通孔填设有可拉伸导体,可拉伸导体一端与可拉伸导电图案连接,另一端延伸至可拉伸基体的外表面。可拉伸导体和可拉伸导电图案形成了立体的导电路径,使电子元件从可拉伸基体的外部至内部实现电信号导通。与硬质的电子元件连接可以保持良好的力学稳定性和电学稳定性,不易出现力学失效和电学失效。并且可以移除电子元件并替换为所需的新电子元件,方便快捷,提高了功能性和适应性。
主权项:1.一种可拉伸电路,其特征在于:包括可拉伸基体,所述可拉伸基体的内部封装有可拉伸导电图案,所述可拉伸基体开设有若干通孔;至少部分所述通孔由所述可拉伸基体的外表面延伸至所述可拉伸导电图案,在所述通孔填设有可拉伸导体,所述可拉伸导体一端与所述可拉伸导电图案连接,另一端延伸至所述可拉伸基体的外表面。
全文数据:
权利要求:
百度查询: 哈尔滨工业大学(深圳)(哈尔滨工业大学深圳科技创新研究院) 可拉伸电路及其制备方法、柔性电子集成系统
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