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申请/专利权人：日铁化学材料株式会社
摘要：本发明提供一种金属包覆层叠板及电路基板，其通过将和金属层相接的聚酰亚胺层的弹性系数控制得高，并且确保与邻接的聚酰亚胺层的界面的密接性，来抑制由高温下的热处理引起的发泡。金属包覆层叠板包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的金属层，和金属层相接的聚酰亚胺层A中使用动态粘弹性测定装置DMA而测定的300℃下的储存弹性系数E'为1.0×108Pa以上，且350℃下的储存弹性系数E'为1.0×107Pa以上，相对于酸酐残基的合计100摩尔份，构成聚酰亚胺层A的聚酰亚胺含有40摩尔份以上的由分子内具有酮基‑CO‑的四羧酸二酐衍生的酸酐残基。
主权项：1.一种柔性电路基板用金属包覆层叠板，包括绝缘树脂层、与层叠于所述绝缘树脂层的单面或两面的铜箔层，所述柔性电路基板用金属包覆层叠板的特征在于：所述绝缘树脂层具有包含和所述铜箔层相接的聚酰亚胺层A的多个聚酰亚胺层，所述聚酰亚胺层A的介电损耗正切Tanδ为0.008以下，且所述聚酰亚胺层A中使用动态粘弹性测定装置即动态机械分析仪在使30℃至400℃为止的升温速度为5℃min、频率1Hz的条件下而测定的300℃下的储存弹性系数E'为1.0×108Pa以上，且350℃下的储存弹性系数E'为1.0×107Pa以上，构成所述聚酰亚胺层A的聚酰亚胺含有由四羧酸二酐成分衍生的酸酐残基、与由二胺成分衍生的二胺残基，相对于所述酸酐残基的合计100摩尔份，含有40摩尔份以上的由分子内具有酮基即-CO-的四羧酸二酐衍生的酸酐残基，且在5摩尔份～25摩尔份的范围内含有由均苯四甲酸二酐衍生的酸酐残基，所述分子内具有酮基即-CO-的四羧酸二酐包括3,3',4,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,3',3,4'-二苯甲酮四羧酸二酐、2,2',3,3'-二苯甲酮四羧酸二酐、4,4'-对苯二羰基二邻苯二甲酸酐、或4,4'-间苯二羰基二邻苯二甲酸酐。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日铁化学材料株式会社 柔性电路基板用金属包覆层叠板及柔性电路基板
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