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申请/专利权人：电化株式会社
摘要：本申请涉及电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法。本发明提供能够在不过度损害液晶聚酯所具有的机械特性、电特性、耐热性等优异的基本性能的情况下实现线膨胀系数小且尺寸稳定性优异的电路基板用LCP膜的、电路基板用LCP树脂组合物等。
主权项：1.电路基板用LCP树脂组合物，其至少含有液晶聚酯100质量份、聚芳酯1～20质量份及含噁唑啉基的聚合物1～20质量份。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 电化株式会社 电路基板用LCP树脂组合物、电路基板用LCP膜及其制造方法
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