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申请/专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
摘要：本申请公开了一种智能物联网键合银丝生产设备基板检测方法及系统，其包括在检测到基板移动至检测台指定位置时，根据三维激光扫描仪检测基板的三维点数据，并根据三维点数据确定基板表面是否正常；将基板下沉至阳极氧化液中，根据阳极氧化测厚仪检测基板的氧化层厚度；若氧化层厚度属于预设的标准厚度范围内，则根据耐压分析仪检测基板的击穿电压，并根据击穿电压判断基板的介电强度是否正常；若基板的介电强度正常，则将基板加热至指定温度，并根据热膨胀仪检测基板的热膨胀系数；若热膨胀系数属于预设的标准膨胀系数范围内，则根据推拉力测试仪对基板的焊点位置进行剪切，获取最大剪切力，并根据最大剪切力判断基板强度是否正常。
主权项：1.一种智能物联网键合银丝生产设备基板检测方法，其特征在于，包括：在检测到基板移动至检测台指定位置时，根据三维激光扫描仪检测基板的三维点数据，并根据所述三维点数据确定基板表面是否正常；若基板表面检测正常，则将基板下沉至阳极氧化液中，根据阳极氧化测厚仪检测基板的氧化层厚度；若氧化层厚度属于预设的标准厚度范围内，则根据耐压分析仪检测基板的击穿电压，并根据击穿电压判断基板的介电强度是否正常；若基板的所述介电强度正常，则将基板加热至指定温度，并根据热膨胀仪检测基板的热膨胀系数；若所述热膨胀系数属于预设的标准膨胀系数范围内，则根据推拉力测试仪对基板的焊点位置进行剪切，获取最大剪切力，并根据所述最大剪切力判断基板强度是否正常。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳中宝新材科技有限公司 智能物联网键合银丝生产设备基板检测方法及系统
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