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申请/专利权人：深圳中宝新材科技有限公司
摘要：本发明公开了基于键合银丝的电子元器件焊接装置及其使用方法，属于焊接技术领域，本发明通过第二电机驱动曲轴旋转，曲轴通过第三轴承带动活动板摆动并保持活动板上下运动，使活动板带动密封塞上下运动，使圆盘带动瓦楞板对滚轮进行挤压，使瓦楞板可配合滚轮和弹簧带动活动框实现震动，当电子元器件助焊剂喷涂完毕转移到去积液工位时，使电子元器件保持震动，可将电子元器件表面多余的积液抖落，并且增加助焊剂在电子元器件上的流动性，利于助焊剂均匀活化，从而提高后续焊接质量，并且在焊接过程保持电子元器件的震动，可以改善焊料的流动性，提高焊接的均匀性和强度，其次震动还可以帮助去除多余的焊料，防止连锡和焊接不均匀的问题。
主权项：1.基于键合银丝的电子元器件焊接装置，包括焊机机构（100），其特征在于，所述焊机机构（100）上装配有焊机辅助机构（200）；所述焊机机构（100）包括焊机主体（101），所述焊机主体（101）中安装有助焊剂喷涂模块（104），加热模块（102）和焊头模块（103）；所述焊机辅助机构（200）包括转动组件（205），所述转动组件（205）的上方连接有转盘（201），所述转盘（201）上逆时针方向依次设有上下料工位a、助焊剂喷涂工位b、去积液工位c、预加热工位d、高温预热工位e、焊接工位f、常温冷却工位g和低温冷却工位h多个工位，助焊剂喷涂工位、高温预热工位和焊接工位还对应助焊剂喷涂模块（104），加热模块（102）和焊头模块（103），上下料工位、助焊剂喷涂工位、去积液工位；预加热工位、高温预热工位、焊接工位、常温冷却工位和低温冷却工位均包括抖料组件（206），所述抖料组件（206）的一侧连接有倾斜设置的滚轮（210）；所述转动组件（205）的内部且位于转盘（201）的中部设置有活塞组件（208），所述活塞组件（208）的上方连接有三个瓦楞板（209），瓦楞板（209）与滚轮（210）接触，所述活塞组件（208）的下方连接有热冷分流出气组件（207），所述热冷分流出气组件（207）的热源头（2075）和冷源头（2073）分别与高温预热工位和常温冷却工位的下方对应。
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