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一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法 

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申请/专利权人:中国科学院西安光学精密机械研究所

摘要:本发明提供一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法,主要解决现有技术在提高芯片感光面的平整度时,加工周期和成本增加,且操作过程较为复杂的技术问题。该方法包括以下步骤:分别准备好芯片和管壳,并选择一种粘接材料;根据芯片的粘贴位置及尺寸,对管壳的封装面进行精密二次加工;建立有限元模型,通过仿真分析粘接材料在不同固化温度下对芯片变形造成的影响,获取粘接材料在芯片变形量最小时对应的固化温度;采用所选择粘接材料在其对应的固化温度下,将芯片粘接于加工后的管壳封装面上,从而实现CMOS图像传感器芯片感光面平整度的改善。该方法操作简单,便于实施、加工周期短、成本低,具有较强的可制造性。

主权项:1.一种改善CMOS图像传感器芯片感光面平整度的方法,其特征在于,包括以下步骤:步骤1、分别准备好芯片以及封装芯片所用的管壳,并选择一种粘接材料;步骤2、根据芯片的粘贴位置及尺寸,结合管壳的物理性能和化学性能,对管壳封装面进行精密二次加工;步骤3、建立包含芯片、管壳及粘接材料的有限元模型,通过仿真分析粘接材料在不同固化温度下对芯片变形造成的影响,获取粘接材料在芯片变形量最小时对应的固化温度,若该固化温度下芯片的最小变形量仍超过预期值,则执行步骤4,否则执行步骤5;步骤4、更换选择的粘接材料,并返回步骤3;步骤5、采用所选择的粘接材料,在其对应的固化温度下,将芯片粘接于步骤2精密二次加工后的管壳封装面上,从而实现CMOS图像传感器芯片感光面平整度的改善。

全文数据:

权利要求:

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