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申请/专利权人：NANO科技(北京)有限公司
摘要：本发明公开一种多通道光接收模块小型化封装结构，包括：自上至下层叠设置的PCB电路板、载片基座及底座外壳；底座外壳的两侧开孔并在孔内布置玻璃绝缘子作为低频电路外部接口，底座外壳的后背板上预留用于布置高频电路外部接口的缺口；高频电路外部接口贴装在PCB电路板以将高频线路引出至PCB电路板的边缘；PCB电路板的前侧两端设置软板，软板通过直流转接板将低频直流线路引出。对多通道光接收模块内各器件结构进行适应性设计并重新布置，更加合理，提升模块内部空间利用率，使得多通道光接收模块实现进一步的小型化，而且在做到小型化、低成本的同时，兼容多个数量通道。
主权项：1.一种多通道光接收模块小型化封装结构，其特征在于，包括：自上至下层叠设置的PCB电路板、载片基座及底座外壳；所述载片基座，用于承载PD芯片与所述PCB电路板；所述底座外壳的两侧开孔并在孔内布置玻璃绝缘子作为低频电路外部接口，所述底座外壳的后背板上预留用于布置高频电路外部接口的缺口；所述高频电路外部接口贴装在所述PCB电路板的后侧中部，以将高频线路引出至所述PCB电路板的边缘；所述PCB电路板的前侧两端设置软板，所述软板通过直流转接板将低频直流线路引出，所述直流转接板与所述低频电路外部接口进行电连接，以完成低频直流线路的引脚连接；还包括：光纤阵列；所述底座外壳的前面板上开设若干豁口，所述光纤阵列的一端固定在所述PD芯片上，另一端自所述豁口中伸出，以提供从外部导入光信号的接口；所述PD芯片通过银胶粘接在所述载片基座上，并使用金丝引焊与所述PCB电路板进行电连接，以完成高频线路的连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： NANO科技(北京)有限公司 一种多通道光接收模块小型化封装结构
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