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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本发明提供一种高频模块。抑制高次谐波噪声并实现小型化。高频模块100具备第一功率放大器1、第二功率放大器2以及匹配电路。匹配电路与第二功率放大器2的输出端子连接，并与接收路径连接。匹配电路包括至少一个电容器C1、与至少一个电容器C1串联连接的电感器L1、以及切换开关S1。匹配电路通过切换开关S1的状态的切换，来对阻抗匹配功能和降低从第一功率放大器1输出的高次谐波噪声的高次谐波抑制功能进行切换。
主权项：1.一种高频模块，具备：第一功率放大器，其构成为能够将第一通信频段的信号放大；第二功率放大器，其构成为能够将与所述第一通信频段不同的第二通信频段的信号放大；以及匹配电路，其与所述第二功率放大器的输出端子连接，并与接收路径连接，其中，所述匹配电路包括：至少一个电容器；电感器，其与所述至少一个电容器串联连接；以及切换开关，所述匹配电路通过所述切换开关的状态的切换，来对阻抗匹配功能和降低从所述第一功率放大器输出的高次谐波噪声的高次谐波抑制功能进行切换。
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