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申请/专利权人：无锡百柔光电科技有限公司
摘要：本申请公开了一种电子装置的制备方法、电子装置及电子封装件，所述方法包括：将柔性薄膜设于硬质基板上以形成柔性薄膜层；在柔性薄膜层上形成导电线路层，形成有导电线路；将柔性薄膜层从所述硬质基板分离；将柔性薄膜层贴附于一柔性支撑板上以形成叠层结构，所述叠层结构用于切割成多个电路单元，所述电路单元用于形成所述电子装置。本申请的电子装置制作过程中，将柔性薄膜从硬质基板上脱离后再贴合于柔性支撑板，可以提高电路单元的切割良率。
主权项：1.一种电子装置的制备方法，其特征在于，所述方法包括：将柔性薄膜设于硬质基板上以形成柔性薄膜层；在柔性薄膜层上形成导电线路层，形成有导电线路；将柔性薄膜层从所述硬质基板分离；将柔性薄膜层贴附于一柔性支撑板上以形成叠层结构，所述叠层结构用于切割成多个电路单元，所述电路单元用于形成所述电子装置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 无锡百柔光电科技有限公司 电子装置及其制备方法、电子封装件、电子设备
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