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一种半导体晶圆制造装置生产用运输机构 

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申请/专利权人:盖泽华矽半导体科技(苏州)有限公司

摘要:本发明涉及晶圆运输技术领域,且公开了一种半导体晶圆制造装置生产用运输机构,包括机体,还包括夹持机构,所述夹持机构包括连接臂,所述连接臂的正面底部固定连接有第一搬运架,所述第一搬运架的顶部正面的两侧和顶部靠近中部位置均固定连接有垫片,所述连接臂的内部中部活动连接有螺纹杆,所述螺纹杆的外侧活动连接有第二搬运架,所述第二搬运架的顶部中部靠近背面位置活动套接有滑动杆,所述螺纹杆的外侧靠近底部位置固定套接有从动锥齿轮;本发明通过第一搬运架的垫片托住晶圆,第二搬运架向下移动并用其上的垫片贴合晶圆,上下垫片夹住晶圆,有利于防止晶圆在运输时受到速度影响在机器人的末端执行器上滑动影响精度。

主权项:1.一种半导体晶圆制造装置生产用运输机构,包括机体1,其特征在于:还包括夹持机构4,所述机体1的内部底部固定连接有行走装置2,所述行走装置2的顶部中部固定连接有运输装置3,所述运输装置3的顶部正面固定连接有夹持机构4,所述机体1的正面一侧固定连接有晶圆盒装载台5,所述夹持机构4包括连接臂401,所述连接臂401的正面底部固定连接有第一搬运架402,所述第一搬运架402的顶部正面的两侧和顶部靠近中部位置均固定连接有垫片403,所述连接臂401的内部中部活动连接有螺纹杆404,所述螺纹杆404的外侧活动连接有第二搬运架405,所述第二搬运架405的顶部中部靠近背面位置活动套接有滑动杆406,所述螺纹杆404的外侧靠近底部位置固定套接有从动锥齿轮407,所述从动锥齿轮407的背面活动连接有主锥齿轮408,所述主锥齿轮408的背面活动连接有微型电机409。

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权利要求:

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