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申请/专利权人：武汉精立电子技术有限公司;武汉精测电子集团股份有限公司
摘要：本发明公开了一种晶粒排布方案自动生成方法，包括：获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；根据所述基础信息自动生成晶粒排布的UI图形；获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面。其可以解决人工手动绘制晶粒在晶圆上的排布方案需要消耗大量时间以及绘制结果不准确的问题。
主权项：1.一种晶粒排布方案自动生成方法，其特征在于，包括：获取目标晶圆的基础信息，所述基础信息包括：晶圆尺寸、晶粒尺寸、晶粒间距和边缘间距；根据所述基础信息自动生成晶粒排布UI图形；获取晶粒排布的中心偏移量，并根据所述中心偏移量来调整所述晶粒排布UI图形得到晶粒排布方案；将所述晶粒排布方案显示于人机交互界面；所述获取晶粒排布的中心偏移量，具体包括：获取用户输入的所述中心偏移量的数值；或者响应于用户的鼠标点击和拖拽操作，自动检测并获取所述中心偏移量；所述晶粒在所述晶圆上的分布为非对称方式分布，所述晶粒所在区域的中心与所述晶圆的中心偏移的距离为所述中心偏移量；所述获取目标晶圆的基础信息，具体包括：获取由供应商提供的所述目标晶圆的所述基础信息；或者获取由供应商提供的所述目标晶圆的样片，根据所述样片测量得到所述基础信息；得到的所述晶粒排布方案根据不同方式获取的所述基础信息进行相互验证。
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权利要求：
百度查询： 武汉精立电子技术有限公司 武汉精测电子集团股份有限公司 晶粒排布方案自动生成方法、装置和系统
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