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申请/专利权人：江苏通用半导体有限公司
申请日：2022-01-28
公开（公告）日：2024-10-11
公开（公告）号：CN114512424B
专利技术分类：.专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置[2006.01]
专利摘要：本发明公开了一种晶圆裂片移膜、切膜机构，包括移模机构和切膜机构，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割。在移膜机构在工作时，能够保证复合膜在移动过程中始终受到上吸附装置或下移动吸盘控制，移动吸附辊压机构能够保证复合膜被下吸附吸盘输送时，能够将复合膜与下吸附吸盘之间的空气排出，保证复合膜在输送过程中，始终处于张紧状态，切割机构中的无杆气缸和导轨气缸能够控制切割刀对复合膜进行精准切割。
专利权项：1.晶圆裂片移膜、切膜机构，包括，移膜机构和切膜机构，其特征在于，移膜机构将复合膜在稳固的状态下，由切膜机构切割；所述复合膜包括PE膜和离型膜；所述移膜机构包括上下移动的上吸附装置和水平移动的下移动吸盘，下移动吸盘沿着复合膜的移动方向往复运动，使得下移动吸盘带着PE膜移动，上吸附装置和下移动吸盘不间断地控制复合膜移动；所述上吸附装置通过可调压力式移动座由垂直伺服模组带动上下移动，下移动吸盘带动PE膜移动到切膜位，上吸附装置下移，使上吸附装置与下移动吸盘同时对PE膜吸附，切膜完成后，上吸附装置上移，下移动吸盘复位，上吸附装置下移，使得上吸附装置与下移动吸盘重新同时对PE膜进行吸附。
百度查询： 江苏通用半导体有限公司 晶圆裂片移膜、切膜机构
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