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申请/专利权人：应用材料公司
摘要：提供用于在选择性沉积工艺之后去除残留物的方法。在一个实施方式中，所述方法包括执行选择性沉积工艺以在基板的第一位置处形成含金属的介电材料，以及执行残留物去除工艺以从所述基板的第二位置去除残留物。
主权项：1.一种用于从基板去除残留物的方法，包括：执行选择性沉积工艺以在基板的第一位置处形成含金属的介电材料，所述第一位置包括覆盖层的表面和粘合剂层的表面，所述覆盖层嵌入在所述粘合剂层中，所述粘合剂层嵌入在设置于所述基板上的绝缘层中；以及执行残留物去除工艺以从所述基板的第二位置去除残留物而不损坏所述含金属的介电材料，其中所述残留物去除工艺包括化学机械研磨工艺。
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