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申请/专利权人：日立能源有限公司
摘要：一种功率半导体模块10包括：至少一个半导体板16，包括至少两个半导体芯片24，每个半导体芯片24具有两个功率电极26，28；适配器板14，在至少两个半导体芯片24上方附接至半导体板16，适配器板14在背离半导体板16的一侧上针对每个半导体芯片24包括端子区域46；其中，适配器板14在每个端子区域46中为与端子区域46相关的半导体芯片24的每个功率电极26，28提供功率端子42；其中，每个功率端子42通过端子区域46下方的导电垂直柱34，36与半导体芯片24电连接。
主权项：1.一种功率半导体模块10，包括：至少一个半导体板16，所述至少一个半导体板具有至少两个半导体芯片24，每个所述半导体芯片24具有两个功率电极26，28；适配器板14，在所述至少两个半导体芯片24上方附接至所述半导体板16，所述适配器板14在背离所述半导体板16的一侧上针对每个所述半导体芯片24包括端子区域46；其中，所述适配器板14在每个所述端子区域46中为与所述端子区域46相关的所述半导体芯片24的每个所述功率电极26，28提供功率端子42；其中，每个所述功率端子42通过所述端子区域46下方的导电垂直柱34，36与所述半导体芯片24电连接；其中，所述功率端子42中的每个具有至少两个插塞式连接器52；其中，所述适配器板14包括用于将两个所述插塞式连接器52互连的跳线连接器50，所述插塞式连接器用于电连接不同半导体芯片24的功率电极26，28。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 日立能源有限公司 可自由配置的功率半导体模块
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