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申请/专利权人：中科芯耀照明(广东省)有限公司
摘要：本申请涉及LED光源技术领域，本申请实施例提供了一种COB封装光源，通过在发光芯片的第二焊点上设置金属支撑柱，形成第一方向和第二方向的导热通道，一方面无机荧光板进行光转换时产生的热量能够从金属支撑柱到芯片到基板形成热导出通道导出；另一方面无机荧光板覆盖光源表面，出光面直接与空气接触，芯片热量通过电极上金属支撑柱到无机荧光板与空气进行热交换，从而有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温。还通过设置无机荧光板用于替代大部分的荧光粉，由于固态荧光材料的光转换效率高于荧光粉，进一步减少荧光粉在光转换时产生的废热，进一步降低发光区域整体的平均温度，延缓荧光胶体的老化速度，提升光源的使用寿命。
主权项：1.一种COB封装光源，其特征在于，包括：基板；多个发光芯片，多个所述发光芯片设置在所述基板上并形成发光面，所述发光面的每平方毫米的功率大于0.2W；每个所述发光芯片的正面至少设置有一个电极，其中，所述电极作为第二焊点，第二焊点用于与从第一焊点引出的引线连接；每两个所述发光芯片之间通过所述引线导通；金属支撑柱，所述金属支撑柱的数量大于或等于所述发光芯片的数量的三分之一，所述金属支撑柱设置在所述第二焊点上，并用于形成第一方向和第二方向的导热通道，多个所述金属支撑柱形成第一支撑平面，所述第一支撑平面与所述发光芯片的正面之间的距离大于所述引线的线弧高度；无机荧光板，所述无机荧光板用于进行光转换，所述无机荧光板设置在所述第一支撑平面上；其中，所述第一方向的热量由所述无机荧光板至所述金属支撑柱至所述发光芯片至所述基板导出，所述第二方向的热量由所述发光芯片至所述金属支撑柱至所述无机荧光板至空气导出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科芯耀照明(广东省)有限公司 一种COB封装光源
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