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申请/专利权人：中科芯耀照明(广东省)有限公司
摘要：本申请实施例提供了一种COB封装光源，包括：基板；第一发光芯片、第二发光芯片，无机荧光板，设置在至少三个第一发光芯片形成的第一支撑平面上，形成无机荧光板至第一发光芯片至基板以及第一发光芯片至无机荧光板至空气的双向导热通道，同时无机荧光板紧贴发光芯片表面形成更短的导热通道，有效降低光源中心区域由于热聚集产生的高温，降低发光区域整体的平均温度。
主权项：1.一种COB封装光源，包括：基板；至少三个第一发光芯片，所述第一发光芯片的底面设置有一对电极，所述第一发光芯片设置在所述基板上；多个第二发光芯片，所述第二发光芯片设置在所述基板上，所述第二发光芯片用于与所述第一发光芯片共同形成发光面，其中，所述发光面的每平方毫米的功率大于0.3W；无机荧光板，所述无机荧光板用于进行光转换，所述无机荧光板设置在至少三个所述第一发光芯片形成的第一支撑平面上，所述无机荧光板用于形成第一方向和第二方向的导热通道；其中，所述第一发光芯片的正面位于第一平面，所述第二发光芯片的正面位于第二平面，所述基板所在的平面为第三平面，所述第一平面相对所述第三平面的距离大于或等于所述第二平面相对所述第三平面的距离；其中，所述第一方向的热量由所述无机荧光板至所述第一发光芯片至所述基板导出，所述第二方向的热量由所述第一发光芯片至所述无机荧光板至空气导出。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中科芯耀照明(广东省)有限公司 一种COB封装光源
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