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申请/专利权人：西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所)
摘要：本实用新型公开了一种便于焊接无引线负载的腔体法兰盘，属于微波通信器件领域，包括负载（1）、中心导体（3）和法兰盘（4），其特征在于，在所述法兰盘（4）上设置有中心定位凸台（4.1），所述中心定位凸台（4.1）位于所述负载（1）的正下方，所述负载（1）贴装在中心定位凸台（4.1）上，所述负载（1）四周的法兰盘（4）均低于负载（1）底面；本实用新型保证了焊接时助焊剂挥发的气体和锡珠间的空气可以快速地从负载四周排出，有效的降低空洞率；既提高了产品的可靠性，同时有利于提升产品生产合格率，减少产品二次返修；而且负载既可以人工定位贴装，又方便自动化贴装，有利于批量化生产，降低人工成本。
主权项：1.一种便于焊接无引线负载的腔体法兰盘，包括负载（1）、中心导体（3）和法兰盘（4），其特征在于，在所述法兰盘（4）上设置有中心定位凸台（4.1），所述中心定位凸台（4.1）位于所述负载（1）的正下方，所述负载（1）贴装在中心定位凸台（4.1）上，所述负载（1）四周的法兰盘（4）均低于负载（1）底面。
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百度查询： 西南应用磁学研究所(中国电子科技集团公司第九研究所) 一种便于焊接无引线负载的腔体法兰盘
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