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申请/专利权人：弘元新材料(徐州)有限公司
摘要：本实用新型涉及一种单晶硅加工技术领域，且公开了一种单晶硅切割线高精度焊接装置。包括工作机构，所述工作机构的表面设置有主体机构，所述主体机构的表面设置有模具机构，所述工作机构位于主体机构的内部，所述模具机构位于工作机构的内部，所述工作机构包括控制模块，该单晶硅切割线高精度焊接装置，按下扫描按钮，通过控制模块控制红外扫描模块启动，从而控制红外发射屏发射红外线透过透光板对单晶硅进行扫描，将需要焊接的部分转化为信号，传递给控制模块，通过控制模块对激光发射器的位置进行精确调节，最后按下焊接按钮，通过控制模块控制激光发射器启动，将激光通过激光发射孔对单晶硅进行焊接，提高装置焊接的精度。
主权项：1.一种单晶硅切割线高精度焊接装置，包括工作机构1，其特征在于：所述工作机构1的表面设置有主体机构2，所述主体机构2的表面设置有模具机构3，所述工作机构1位于主体机构2的内部，所述模具机构3位于工作机构1的内部，所述工作机构1包括控制模块101，所述控制模块101的前端固定连接有红外扫描模块102，所述红外扫描模块102的顶部固定连接有红外发射屏103，所述控制模块101的内部固定连接有液压模块104，所述液压模块104的内部转动连接有转轴105，所述转轴105远离液压模块104的一端固定连接有固定板106，所述固定板106的底部固定连接有两个固定头107，所述固定板106的内部开设有卡槽108，所述固定板106的底部开设有凹槽109，所述卡槽108的内部滑动连接有卡块110，所述卡块110的底部固定连接有滑杆111，所述滑杆111远离卡块110的一端固定连接有激光发射器112，所述激光发射器112远离滑杆111的一端开设有激光发射孔113，所述控制模块101远离红外扫描模块102的一端设置有扫描按钮114，所述控制模块101靠近扫描按钮114的一端设置有焊接按钮115。
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权利要求：
百度查询： 弘元新材料(徐州)有限公司 一种单晶硅切割线高精度焊接装置
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