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用于Micro-LED的外延片及其制备方法、Micro-LED 

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申请/专利权人:江西兆驰半导体有限公司

摘要:本发明公开了一种用于Micro‑LED的外延片及其制备方法、Micro‑LED,涉及半导体光电器件领域。其中,外延片依次包括衬底、缓冲层、N型GaN层、有源层和P型GaN层;有源层依次包括第一多量子阱层、第二多量子阱层、第一空穴注入增强层、第二空穴注入增强层和第三多量子阱层;第一多量子阱层包括交替层叠的InxGa1‑xN层和第一GaN层,第二多量子阱层包括交替层叠的InyGa1‑yN层和第二GaN层,第一空穴注入增强层包括交替层叠的InαGa1‑αN层和AlγInβGa1‑γ‑βN层,第二空穴注入增强层包括交替层叠的InδGa1‑δN层和第三GaN层,第三多量子阱层包括交替层叠的InzGa1‑zN层和第四GaN层;0.3≥y>x>z≥0.1,z>δ≥α≥β≥0.01。实施本发明,可提升Micro‑LED的光效。

主权项:1.一种用于Micro-LED的外延片,其特征在于,包括衬底,依次层叠于所述衬底上的缓冲层、N型GaN层、有源层和P型GaN层;其中,所述有源层包括依次层叠于所述N型GaN层上的第一多量子阱层、第二多量子阱层、第一空穴注入增强层、第二空穴注入增强层和第三多量子阱层;所述第一多量子阱层包括交替层叠的InxGa1-xN层和第一GaN层,所述第二多量子阱层包括交替层叠的InyGa1-yN层和第二GaN层,所述第一空穴注入增强层包括交替层叠的InαGa1-αN层和AlγInβGa1-γ-βN层,所述第二空穴注入增强层包括交替层叠的InδGa1-δN层和第三GaN层,所述第三多量子阱层包括交替层叠的InzGa1-zN层和第四GaN层;其中,0.3≥y>x>z≥0.1,z>δ≥α≥β≥0.01。

全文数据:

权利要求:

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