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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第二十九研究所
摘要：本申请公开了一种高功率芯片微流道散热装置包括功率芯片，涉及芯片封装散热领域，包括：芯片载板，芯片载板含顶面金属层和底面金属层、散热基板和微流道。芯片载板承接芯片底部和微流道顶部，并设有多个金属化通孔对应的微流道呈非等间距圆形螺旋分布。本申请还公开了上述一种高功率芯片微流道散热装置的设计方法，对多个微流道结构参数优化设计。
主权项：1.一种高功率芯片微流道散热装置，其特征在于，包括承接芯片的芯片载板（4）和设于所述芯片载板（4）下方的散热基板（6），所述芯片载板（4）上表面与芯片底部相接触，所述芯片载板（4）下表面与所述散热基板（6）顶部相接触；所述芯片载板（4）内设有多个金属化通孔（8），所述散热基板（6）包括第一微流道（12）和第二微流道（13），所述第一微流道（12）和所述第二微流道（13）呈非等间距的螺旋分布在散热基板（6）上，所述金属化通孔（8）排布位置与所述第一微流道（12）或所述第二微流道（13）的分布位置对应设置。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第二十九研究所 一种高功率芯片微流道散热装置及设计方法
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