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申请/专利权人：株式会社村田制作所
摘要：本发明实现使用了多个纤维状导电性构件的电容器，该电容器在不使电容密度实质性地下降的情况下降低了短路路径的产生数。电容器包含：具有导电性的基板、配置在所述基板上并且与所述基板电连接的多个纤维状导电性构件、被覆所述多个纤维状导电性构件的表面的电介质层、以及被覆所述电介质层的表面的导电体层，所述多个纤维状导电性构件由相对于所述基板的表面存在于近位的近位侧一半、和相对于所述基板的表面存在于远位的远位侧一半构成，所述近位侧一半和所述远位侧一半之中的一者与另一者相比，所述多个纤维状导电性构件的数密度高，并且所述电介质层的厚度大。
主权项：1.一种电容器，包含：基板，具有导电性；多个纤维状导电性构件，配置在所述基板上，并且与所述基板电连接；电介质层，被覆所述多个纤维状导电性构件的表面；以及导电体层，被覆所述电介质层的表面，所述多个纤维状导电性构件由相对于所述基板的表面存在于近位的近位侧一半、和相对于所述基板的表面存在于远位的远位侧一半构成，所述近位侧一半和所述远位侧一半之中的一者与另一者相比，所述多个纤维状导电性构件的数密度高，并且所述电介质层的厚度大。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 株式会社村田制作所 电容器以及电容器的制造方法
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