龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：江阴长电先进封装有限公司
摘要：本发明涉及封装技术领域，提供了一种封装结构以及相应的制备方法，包括中介层和位于中介层表面的逻辑芯片结构、信号通道结构，逻辑芯片结构包括位于中介层表面的逻辑芯片和位于逻辑芯片表面的电源通道结构，通过将逻辑芯片的电源层靠近电源通道结构并通过电源通道结构和相应的导电结构进行电连接实现供电，逻辑芯片的信号层靠近中介层并通过中介层、信号通道结构和相应的导电结构进行信号连接实现信号传输，使得解决了供电干扰信号造成的问题，防止逻辑错误；而且，整体的电压与功耗可以显著降低，从而提升封装成品的效能。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：中介层；位于所述中介层表面的逻辑芯片结构、信号通道结构和塑封层；所述塑封层用于对所述逻辑芯片结构、所述信号通道结构进行包封，所述逻辑芯片结构远离所述中介层的一侧表面和所述信号通道结构远离所述中介层的一侧表面暴露于所述塑封层；位于所述逻辑芯片结构远离所述中介层的一侧表面和所述信号通道结构远离所述中介层的一侧表面的导电结构；其中，所述逻辑芯片结构包括位于所述中介层表面的逻辑芯片和位于所述逻辑芯片表面的电源通道结构，所述逻辑芯片具有信号层和电源层，所述逻辑芯片的电源层靠近所述电源通道结构并通过所述电源通道结构和相应的导电结构进行电连接实现供电，所述逻辑芯片的信号层靠近所述中介层并通过所述中介层、所述信号通道结构和相应的导电结构进行信号连接实现信号传输。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江阴长电先进封装有限公司 一种封装结构以及相应的制备方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号