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申请/专利权人：电子科技大学
摘要：本发明提供了一种低膨胀低损耗锶铝硅微晶玻璃及其制备方法，属于电子陶瓷材料领域。该材料组成：SrO为22～24wt％，Al2O3为32～36wt％，SiO2为32～35wt％，B2O3为5～15wt％，MgO为0～5wt％，CoO为0～5wt％。本发明提供的一种低膨胀低损耗锶铝硅微晶玻璃，介电常数6.1～6.9、介质损耗1.0～5.2×10‑4，热膨胀系数3.87～4.56ppm℃，抗弯强度110～171MPa、杨氏模量48～75GPa，对于超大规模集成电路封装基板具有潜在的应用价值。本发明提供的制备方法具有成本低、工艺简单等优点，有利于工业化生产。
主权项：1.一种低膨胀低损耗锶铝硅微晶玻璃，其特征在于，包括以下组成：SrO为22～24wt％，Al2O3为32～36wt％，SiO2为32～35wt％，B2O3为5～15wt％，MgO为0～5wt％，CoO为0～5wt％。
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权利要求：
百度查询： 电子科技大学 一种低膨胀低损耗锶铝硅微晶玻璃及其制备方法
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