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申请/专利权人：四川海英电子科技有限公司
摘要：本发明公开了一种高阶密度电路板的焊盘沉金工艺，包括以下步骤，预处理：对电路板进行除油、微蚀、活化和后浸，并在电路板铜表面进行沉钯；一次水洗：用水洗液对电路板进行水洗；沉镍：对一次水洗后的电路板进行化学沉镍；在进行沉镍之前，对镍缸内的药水进行检测，严格控制药水中镍的含量，并且采用少量多次均匀加入的方法，解决电路板边缘镍层较薄或者空镀。并且沉镍和沉金之间需要转移存放，采用了真空密封机对电路板进行保管，防止空气杂质和水汽腐蚀电路板，避免了电路板金层不均的问题。在沉金完成后，立即在真空涂胶机的操作下，进行封孔剂的涂装，提高电路板整体的使用寿命和可靠性。
主权项：1.一种高阶密度电路板的焊盘沉金工艺，包括以下步骤：S1.预处理：对电路板进行除油、微蚀、活化和后浸，并在电路板铜表面进行沉钯；S2.一次水洗：用水洗液对电路板进行水洗；S3.沉镍：对一次水洗后的电路板进行化学沉镍；S4.二次水洗：对沉镍后的电路板进行水洗；S5.沉金：对二次水洗后的电路板进行沉金，通过置换反应在焊盘表面的镍层上镀上一层金S6.三次水洗和烘干：对沉金后的电路板进行水洗和烘干；其特征在于：步骤S3中，在进行沉镍之前，对镍缸内的药水进行检测，使镍在药水中的成分保持在5g-5.6gL，使还原剂次磷酸钠保持在25g-30gL，补加镍盐和还原剂时，应少量多次均匀加入，防止局部镀液反应剧烈，并且使用搅拌器连续匀速搅拌，搅拌完成后，对镍缸药水进行检测，保持镍缸药水PH值在5.3-5.7；步骤S4二次水洗后，需要对电路板进行转移存放，采用真空密封机对电路板进行封装，保持电路板干燥；步骤S6三次水洗和烘干后，采用真空涂胶机对电路板进行抗氧化处理，真空涂胶机充填封孔剂。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 四川海英电子科技有限公司 一种高阶密度电路板的焊盘沉金工艺
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