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申请/专利权人：中国电子科技集团公司第三十八研究所
摘要：本发明提供一种多层集成毫米波光学共孔径探测系统，涉及雷达光学复合探测技术领域。本发明采用毫米波跟踪流程和光学成像流程一体化信息处理；所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统包括第一层、第二层和第三层，第一层为毫米波阵列层、第二层为综合层、第三层为光子芯片层。本发明通过毫米波阵列、透镜成像阵列、毫米波芯片和光子芯片的多层结构设计，实现了两者的一体化共平面设计。共孔径探测包含毫米波跟踪流程和光学成像流程，两者可相互提供目标信息实现精确跟踪和精准成像，具备光电捕获、毫米波精确跟踪和体积小的优点，可满足天基、无人机等小平台载探测领域的需求。
主权项：1.一种多层集成毫米波光学共孔径探测系统，其特征在于，所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统采用毫米波跟踪流程和光学成像流程一体化信息处理；所述多层集成毫米波光学共孔径探测系统包括第一层、第二层和第三层，其中第一层为毫米波阵列层，包括介质基板和设置在介质基板上表面的毫米波阵列天线；所述介质基板采用开缝设计，开缝作为通光孔径，光线经通光孔径进入后层处理；所述毫米波阵列天线用于发射微波并接收目标反射的微波；第二层为综合层，设置有毫米波芯片和透镜成像阵列；所述毫米波芯片贴于介质基板下方，用于收发毫米波和控制相位差，使得主波束指向目标；所述透镜成像阵列设置在通光孔径下方，目标辐射的光线经过所述通光孔径进入到所述透镜成像阵列，透镜成像阵列接收目标辐射的光线，并对光线进行聚焦，形成聚焦光线；第三层为光子芯片层，包括光子芯片，所述光子芯片对接收到的聚焦光线进行光电转换和处理。
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权利要求：
百度查询： 中国电子科技集团公司第三十八研究所 多层集成毫米波光学共孔径探测系统
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