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申请/专利权人：深圳市上古光电有限公司
摘要：本发明涉及一种COB装联结构，包括：PCB板、芯片以及导电极片；PCB板上设置有第一焊盘和第二焊盘，芯片贴装在第一焊盘上；导电极片的一端贴装在芯片上方，另一端贴装在第二焊盘上方，以实现芯片与第二焊盘的导通。本发明还涉及一种COB装联工艺包括：S1：将芯片贴装固定到PCB板上的第一焊盘上；S2：在芯片的上表面印刷第二锡膏层；S3：贴装导电极片，导电极片的一端贴装在芯片上，另一端贴装在PCB板上的第二焊盘上；S4：将PCB板放入回流炉进行回流焊，以将导电极片焊接在芯片与第二焊盘之上。采用上述技术方案具有加工难度低、加工成本低、PCB板整体厚度薄、焊接电阻小、适合大电流通过的优势。
主权项：1.一种COB装联结构，其特征在于，包括：PCB板100、芯片200以及导电极片300；所述PCB板100上设置有第一焊盘110和第二焊盘120，所述芯片200贴装在所述第一焊盘110上；所述导电极片300的一端贴装在所述芯片200上方，另一端贴装在所述第二焊盘120上方，以实现所述芯片200与所述第二焊盘120的导通。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市上古光电有限公司 一种COB装联结构及装联工艺
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