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申请/专利权人：星科金朋半导体(江阴)有限公司
摘要：本实用新型提供了一种封装结构，包括：上封装基板；下封装基板；芯片，所述芯片设置于所述上封装基板和所述下封装基板之间；多个导电柱，设置于所述上封装基板和所述下封装基板之间，且设置在所述芯片的外围，相邻的所述导电柱之间的距离在自所述下封装基板至所述上封装基板的方向上均相等。本实用新型将所述上封装基板及所述下封装基板用导电柱连接，相邻导电柱之间的距离在自所述下封装基板至所述上封装基板的方向上均相等，能够降低相邻的导电柱粘连的概率，从而避免短路的风险，最大限度地提高封装良率，且本实用新型封装结构相邻的导电柱之间具有更窄的间距，进而能够在不改变封装结构横向尺寸的情况下增加导电柱数量，满足高IO数量的要求。
主权项：1.一种封装结构，其特征在于，包括：上封装基板；下封装基板；芯片，所述芯片设置于所述上封装基板和所述下封装基板之间；多个导电柱，设置于所述上封装基板和所述下封装基板之间，且设置在所述芯片的外围，相邻的所述导电柱之间的距离在自所述下封装基板至所述上封装基板的方向上均相等。
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百度查询： 星科金朋半导体(江阴)有限公司 封装结构
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