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一种芯片封装结构及封装方法 

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申请/专利权人:星科金朋半导体(江阴)有限公司

摘要:本申请公开了一种芯片封装结构及封装方法。芯片封装结构包括:基板;芯片,其安装于基板上并与基板电连接;塑封体,其设置于基板上表面,并包封芯片;散热盖,其覆盖芯片和塑封体的上表面,并通过导热材料连接到芯片和塑封体的上表面。本申请通过减少塑封体包封芯片的范围,通过导热材料将散热盖连接到芯片和塑封体的上表面,使得芯片工作过程中产生的热量可以通过导热材料传递到散热盖,极大地提高了芯片和塑封体的导热效果。

主权项:1.一种芯片封装结构,其特征在于,包括:基板;芯片,安装于所述基板上并与所述基板电连接;塑封体,其设置于所述基板上表面,并包封所述芯片;散热盖,其覆盖所述芯片和所述塑封体的上表面,并通过导热材料连接到所述芯片和所述塑封体的上表面。

全文数据:

权利要求:

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