龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：长鑫存储技术有限公司
摘要：本公开提供一种芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法，芯片堆叠封装结构包括封装体，封装体包括：芯片组，包括以阶梯形式逐层堆叠的多个芯片，芯片的键合面的暴露区域设有第一焊盘；键合线，各键合线通过第一焊盘与各芯片电连接；密封结构，包覆芯片组及键合线；沿芯片的堆叠方向，密封结构具有第一表面和远离第一表面的第二表面，芯片组的底部暴露于第一表面，键合线的顶端暴露于第二表面。本公开提供的芯片堆叠封装结构可减小封装结构的厚度、提升封装结构的散热性能和信号传输性能。
主权项：1.一种芯片堆叠封装结构，其特征在于，包括封装体，所述封装体包括：芯片组，包括以阶梯形式逐层堆叠的多个芯片，各所述芯片的键合面的暴露区域设有第一焊盘；键合线，各所述键合线通过所述第一焊盘与各所述芯片电连接；密封结构，包覆所述芯片组及所述键合线；沿所述芯片的堆叠方向，所述密封结构具有第一表面和远离所述第一表面的第二表面，所述芯片组的底部暴露于所述第一表面，各所述键合线的顶端暴露于所述第二表面。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 长鑫存储技术有限公司 芯片堆叠封装结构及芯片堆叠封装方法
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号